章节 相对于传统工业应用于，混合动力车（HEV）中的IGBT工作环境恶劣，因而对IGBT长年用于的可靠性明确提出了更高的拒绝。针对汽车功率模块市场需求，英飞凌通过强化IGBT的功率循环和温度循环特性，并减少IGBT结构强度，大大提高了IGBT的寿命预期。 混合动力车辆中功率半导体模块的拒绝 工作环境恶劣（高温、振动） IGBT坐落于逆变器中，必须在低环境温度及机械冲击下，按照特定的汽车驱动工况，为混合系统的电机获取能量。
根据有所不同车辆设计，逆变器有可能摆放在汽车尾箱、变速箱内或引擎盖下附近内燃机的方位，因此IGBT模块要遭受不利的温度（-40℃～150℃）和机械条件（振动、冲击）的考验。 IGBT模块一般来说使用发动机冷却液加热，环境温度在无限大情况下平均Ta=105℃，对功率模块的功率密度及风扇设计明确提出了更高的拒绝。 简单的驱动工况 不同于工业应用于中电机拖，混合动力车辆驱动工况更加简单，例如对应城市工况，必须频密转换于加快、滑行、巡弋各个状态，因此通过IGBT的电流、电压并非常量，而是随车辆工况重复循环波动，IGBT模块必须在电流、电压循环冲击下可信运营。
高可靠性拒绝 IGBT功率模块过热将不会造成车辆马上丧失动力，严重影响整车厂商信誉和用户用于体验。 汽车生产厂家必须IGBT模块在HEV全寿命周期中需要替换，对IGBT的耐久性明确提出了更高拒绝（汽车整车设计寿命15年）。
成本掌控拒绝 大规模生产的汽车不同于列车机车应用于，在性能拒绝很高的条件下，无法通过减少成本的方法交换条件可靠性，必须在成本和性能上超过均衡，对产品的设计明确提出了更高的拒绝。因此，针对汽车应用于中各种容许条件，必须专用IGBT才能符合严苛的应用于市场需求。 IGBT结构 图3表明了带上基板的功率模块的结构。
两侧都带上厚铜层的陶瓷衬底被焊在基板上。IGBT芯片被焊在设计好的铜层上。芯片的表面通过初始化线（bondingwire）压焊到铜层上。大多数标准模块使用这种制作方法。
目前70%到80%的功率模块都按照标准模块结构来生产。陶瓷一般使用Al2O3，基板使用铜为材料。IGBT底板通过导电硅脂加装散热器。 英飞凌汽车级IGBT可靠性改良 可靠性是IGBT应用于汽车中的仅次于挑战，除了电压、电流等常规参数的设计考虑到，牵涉到IGBT可靠性的主要参数有：温度循环次数（thermalcycling）和功率循环次数（powercycling），要求了IGBT的使用寿命，其他参数例如IGBT机械可靠性特性也必须额外的注目。
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