高通骁龙835风光上场，竞争对手联发科则因台积电的10nm工艺量产遭遇量产时间延迟和良率较低的难题而没能及时发售高端芯片helioX30，看上去今年高通早已占到尽绝对优势，但是其当前的忧患也是十分显著的。高通的技术优势仍然显著高通当下的高端芯片骁龙835为八核kryo架构，kryo为上一代高端芯片骁龙820所使用的自律核心，这意味著高通的自律核心研发跟上ARM的研发进程，因为ARM目前基本以每年发售一款高性能核心的研发速度前进，苹果的A系处理器某种程度是使用自律核心也维持着每年升级一次的速度。高通芯片的性能优势已不显著。
骁龙835据geekbench4的测试，其单核性能为2046，华为海思的麒麟960的单核性能1941；上一代的骁龙820单核性能曾领先华为海思的麒麟950近三成。华为海思的麒麟950、麒麟960分别使用了ARM的公版高性能核心A72、A73，在自律核心性能优势仍然的情况下，不免让人批评高通之后坚决自律核心研发的必要性。在本次骁龙835的发布会上，高通对其处理器的性能也是一笔带过，而特别强调其在基带技术方面的优势，对物联网、AR／VR等行业的反对。
高通引以为傲的基带技术方面也在受到三星和Intel的挑战。高通当前最先进设备的4G基带反对1．2Gbps，不过仍未统合到手机芯片上，Intel早已研发出有反对1Gbps的基带，三星发售的Exynos9在基带技术方面则与高通的骁龙835同一个档次都反对1Gbps。
高通遭遇的诸多挑战全球前五大手机品牌中的前三强都享有自己的处理器或手机芯片。第一大手机企业三星正在增大使用自家芯片的力度，由于中国市场和美国市场必须反对CDMA技术因此其高端手机galaxyS8使用了高通的骁龙835，但是在其他市场galaxyS8大都使用了自家的手机芯片Exynos9。据传今年底三星将发售反对仅有网通的手机芯片，到时候订购高通的高端芯片将有可能更进一步增加。第二大手机企业苹果仍然以来都是使用自家的处理器配上高通的基带，不过自去年的iPhone7开始引进Intel的基带，在Intel的基带技术相似高通的情况下预计今年将不会之后同时使用高通和Intel的基带。
第三大手机企业华为这几年在高端手机上仍然都只是使用自家的海思芯片，即使部分技术落后于高通，其也坚决使用自家的海思芯片。第六大手机企业小米也于近期发售了自己的手机处理器新华S1，并预计下半年不会发售新华S2和V970。
第四大的OPPO和第五大的vivo没自己的手机芯片，这沦为高通极力争取的对象。去年高通与这两家企业达成协议了专利许可协议，这两家企业也于去年三季度起开始大量使用高通的芯片，这对于高通倒是一个受到影响消息，这两家企业去年上半年主要是使用联发科的芯片，因为这样的受到影响消息业界普遍认为高通今年在手机芯片市场的份额将不会回落到多达六成以上。不过手机芯片市场的白热化竞争还是对高通造成了影响，其高端芯片的价格据传已从上几代的广泛定价60美元降到骁龙835的40美元左右，这将导致它有可能经常出现减免不增利的局面。
去年联发科就遭遇了这样的失望，在OPPO和vivo的夹住下营收刷新新纪录，但是毛利和净利润都刷新新高。高通非常倚赖CDMA技术，2016财年营收236亿美元，其中CDMA技术集团（QCT）营收154．09亿美元，占到其营收的比例65．3％，不过在4G和未来的5G挣脱了对CDMA技术的倚赖，全球各运营商都在解散CDMA运营，全球仅次于的CDMA运营商中国电信今年计划将用作CDMA的800MHz用作4G，CDMA业务能给高通带给的收益必定减少。高通在全球的发展和兴盛在于2G和3G技术使用的CDMA核心技术，如今CDMA技术已开始式微，其手机处理器的研发也仍然占优，巅峰十几年的它也许也是时候南北衰败了。
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