一、章节 自1960年第一台激光器问世以来，激光的研究及其在各个领域的应用于获得了很快的发展。其低相干性在低精密测量、物质结构分析、信息存储及通信等领域获得了广泛应用。
激光的高方向性和高亮度可普遍应用于加工制造业。随着激光器件、新型受激电磁辐射光源，以及适当工艺的大大革新与优化，特别是在是将近20年来，激光生产技术已渗透到到诸多高新技术领域和产业，并开始代替或改建某些传统的加工业。
1987年美国科学家明确提出了微机电系统(MEMS)发展计划，这标志着人类对微机械的研究转入到一个新的时代。目前，应用于微机械的生产技术主要有半导体加工技术、微光刻有电铸模造(LIGA)工艺、超强精密机械加工技术以及特种微加工技术等。其中，特种微加工方法是通过加工能量的必要起到，构建小至逐一分子或原子的除去加工。特种加工是利用电能、热能、光能、声能、化学能等能量形式展开加工的，常用的方法有：电火花加工、超声波加工、电子束加工、离子束加工、电解加工等等。
近年来发展一起一种可实现微小加工的新方法：光成型法，还包括立体光刻工艺、光掩膜层工艺等。其中利用激光展开微加工表明出有极大的应用于潜力和诱人的发展前景。 为适应环境21世纪高新技术的产业化、符合微观生产的必须，研究和研发高性能激光源势在必行。
作为激光加工的一个分支，激光微加工在过去十年被普遍注目。其中原因之一是由于更为有效地的激光源不断涌现。比如具备十分高峰值功率和非同脉冲液体激光，有很高光束质量的二极泵浦的Nd:YAG激光器等。
另外一个原因是有了更加准确、高速的数控操作者平台。但一个更为重要的原因是不断涌现的工业市场需求。
在微电子加工中，半导体层的穿孔、寄存器的剪切和电路修缮都中用激光微加工技术。激光微加工一般所指加工尺寸在几个到几百微米的工艺过程。
激光脉冲的宽度在飞秒（fs）到纳秒（ns）之间。激光波长从远红外到X射线的很长波段范围。
目前主要应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。随着激光微加工技术的发展和成熟期，将在更加甚广的领域获得推展和应用于。 二、激光微加工技术的主要应用于 随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，单位体积信息的提升（高密度）和单位时间处理速度的提升（高速化）对微电子PCB技术明确提出大大快速增长的新市场需求。
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