苹果近期技术蓝图已要求将系统级PCB（SiP）列入未来最重要PCB架构，随着苹果将涉及技术比重增大，日月光内部也将此技术列入融合矽品之后，冲破与输掉差距的最重要关键，全力进占五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。 业界人士透漏，苹果近期技术蓝图当中，已要求将近期在AppleWatch使用的系统级PCB架构，较慢引入在新世代iPhone手机上，让手机更加轻巧短小。 业界人士分析，要达成协议苹果发展轻巧短小终端产品的拒绝，不仅台积电的芯片要朝7纳米和5纳米迈向，后段封测厂也扮演着最重要角色，因此长年与苹果合作的日月光，已要求将发展系统级PCB列入未来发展重点策略。
特别是在面临大陆封测龙头江苏宽电收购星科金朋，南方富士通也计划收购艾克尔，向全球第一朝著行进。大陆启动扶持本土半导体产业列车，目前身兼全球第一大封测厂的日月光，为了抵抗这股红潮有可能带给的冲击，也提前拟妥策略，因应未来五年有可能的战局。 日月光内部坦白，大陆封测产业较慢兴起，才对让日月光在中高端封测领域面对强劲的竞争，不过日月光并不担忧这股红色供应链带给的威胁。
日月光分析，在封测领域，该公司将提升先进设备封测技术占到比，这部分因应台积电持续不断扩大在中国台湾投资先进设备制程，日月光与台积电结盟，构成密切战略伙伴关系，将可维持相当程度领先优势。 其次，日月光在现有的封测领域，首创新蓝海，主要增强庆贺物联网较慢市场需求的系统级PCB技术。
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