微机电系统(Micro-ElectroMechanicalSystem)是指尺寸在几毫米乃至更加小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立国家的智能系统。非常简单解读，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维填充技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件相同在硅晶元(wafer)上，最后根据有所不同的应用于场合使用类似自定义的PCB形式，最后切割成装配而出的硅基传感器。获益于普通传感器无法匹敌的IC硅片加工批量化生产带给的成本优势，MEMS同时又不具备普通传感器无法不具备的微型化和高集成度。传统ECM驻极体电容麦克风/AppleWatch楼氏MEMS硅麦克风 MEMS是替代传统传感器的唯一自由选择 诸如最典型的半导体发展历史：从20世纪初在英国物理学家弗莱明手下发明者的第一个电子管，到1943年享有17468个电子三极管的ENIAC和1954年问世装有800个晶体管的计算机TRADIC，到1954年飞兆半导体发明者了平面工艺使得集成电路可以量产，从而问世了1964年具备里程碑意义的首款用于集成电路的计算机IBM360。
模拟量到数字化、大体积到小型化以及随之而来的高度集成化，是所有将近现代化产业发展行进的永恒执着，MEMS也不值得注意。 于是以因为MEMS享有如此众多横跨世代的优势，目前来看我们指出其是替代传统传感器的唯一有可能自由选择，也有可能是未来构筑物联网感官层传感器最主要的自由选择之一。
1)微型化：MEMS器件体积小，一般单个MEMS传感器的尺寸以毫米甚至微米为计量单位，轻巧、耗电较低。同时微型化以后的机械部件具备惯性小、谐振频率低、响应时间短等优点。
MEMS更高的表面体积比(表面积比体积)可以提升表面传感器的脆弱程度。 2)硅基加工工艺，可相容传统IC生产工艺：硅的强度、硬度和杨氏模量与铁非常，密度类似于铝，热传导亲率相似钼和钨，同时可以相当大程度上相容硅基加工工艺。
3)批量生产：以单个5mm*5mm尺寸的MEMS传感器为事例，用硅微加工工艺在一片8英寸的硅片晶元上可同时切割成出有约1000个MEMS芯片，批量生产可大大降低单个MEMS的生产成本。 4)集成化：一般来说，单颗MEMS往往在PCB机械传感器的同时，还不会构建ASIC芯片，掌控MEMS芯片以及切换模拟量为数字量输入。
同时有所不同的PCB工艺可以把有所不同功能、有所不同脆弱方向或致动方向的多个传感器或执行器构建于一体，或构成微传感器阵列、微执行器阵列，甚至把多种功能的器件构建在一起，构成简单的微系统。 微传感器、微执行器和微电子器件的构建可生产出有可靠性、稳定性很高的MEMS。随着MEMS的工艺的发展，现在偏向于单个MEMS芯片中统合更好的功能，构建更高的集成度。
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