1、章节 发光二极管（LED）作为新型的绿色灯光光源，具备节约能源、高效、低碳、体积小、反应慢、抗震性强劲等优点，可以为用户获取环保、平稳、高效和安全性的全新灯光体验，早已逐步发展沦为成熟期的半导体灯光产业。 近年来，全球各个国家争相开始停止使用白炽灯冷水，LED将不会步入一个黄金的增长期。
此外，近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用于也步入了爆发式的快速增长，LED具备辽阔的应用于发展前景。 2、倒装LED技术的发展及现状 倒装技术在LED领域上还是一个较为新的技术概念，但在传统IC行业中早已被广泛应用且较为成熟期，如各种球栅阵列PCB（BGA）、芯片尺寸PCB（CSP）、晶片级芯片尺寸PCB（WLCSP）等技术，全部使用倒装芯片技术，其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性低。 倒装芯片技术应用于LED器件，主要区别于IC在于，在LED芯片生产和PCB过程中，除了要处置好平稳可信的电相连以外，还必须处置光的问题，还包括如何让更加多的光引出来，提升出光效率，以及光空间的产于等。 针对传统正装LED不存在的风扇劣、半透明电极电流产于不均匀分布、表面电极焊盘和引线挡光以及金线造成的可靠性问题，1998年，J.J.Wierer等人制取出有了1W倒装焊结构的大功率AlGaInN-LED蓝光芯片，他们将金属化凸点的AIGalnN芯片倒装焊在具备防静电维护二极管(ESD)的硅载体上。
图1是他们制取获得的LED芯片的图片和横截面示意图。他们的测试结果表明，在完全相同的芯片面积下，倒装LED芯片（FCLED）比正装芯片具有更大的闪烁面积和十分好的电学特性，在200-1000mA的电流范围，相反电压（VF）比较较低，从而造成了更高的功率转化成效率。 图1倒装结构的LED芯片图片和横截面示意图 2006年，O.B.Shchekin等人又报导了一种新的薄膜倒装焊的多量子阱结构的LED（TFFC-LED）。
所谓薄膜倒装LED，就是将薄膜LED与倒装LED的概念融合一起。 在将LED倒装在基板上后，使用激光挤压（Laserlift-off）技术将蓝宝石衬底挤压掉，然后在曝露的N型GaN层上用光刻技术做到表面粗化。 如图2右图，这种薄膜结构的LED可以有效地减少出光效率。
但相对来说，这种结构工艺比较复杂，成本不会比较较高。
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